神雲科技股份有限公司将于2025年11月18日至20日在美国圣路易斯举行的Supercomputing 2025大会上，展示其专为高负载AI和高效能运算设计的模组化机柜级基础架构。

该解决方案具备从单台服务器到完整丛集系统的整合能力，特别强调液体冷却技术与节能设计。

此次展出汇集了AMD、Broadcom、Intel、NVIDIA等业界领先合作伙伴，共同推动先进运算技术与高效数据中心的发展。

神雲科技作为神达控股旗下子公司，通过创新的基础架构设计，为应对日益增长的AI与HPC工作负载提供了可靠的技术支持。

展示内容涵盖从单机伺服器到完整的丛集系统整合能力，并聚焦于液体冷却及节能设计。神雲科技偕同AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴，致力于加速先进运算技术与高效率资料中心的发展。

在SC 2025，神雲科技将展出全系列的机柜级解决方案，包含OCP ORv3和EIA格式的液冷与气冷AI和HPC机柜 ，可满足下一代开放架构以及传统企业级资料中心的规格需求。例如，搭载AMD Instinct MI355X GPU的AI液冷机柜、搭载AMD Instinct MI350X GPU 的AI气冷机柜、OCP ORv3 43OU液冷机柜，以及多款液冷GPU解决方案、HPC与云端运算框架、企业级资料解决方案。

神雲科技还将展示来自全球的真实成功案例 ，凸显其在交付全面机柜级解决方案方面的专业能力。这些部署反映了神雲科技对丛集规模整合以及AI和HPC基础设施创新的坚定承诺。